MPM UP2000 HiE 全自动锡膏印刷机规格参数；

基板处理

最小/最大尺寸 2" x 2" (50.0 mm x 50.0 mm) 至 20" x 16" (508 mm x 406 mm) (16" 或更大的基板需要专用夹具)

厚度范围 0.015" 至 0.500"

底部组件间隙 0.50" (1.0" 可选)

基板传送速度 可编程，最高 60"/秒  (1524 mm/秒)

轨道离地面高度可调节，34.5" 至 41"  (876 mm 至 1041 mm)

印刷/视觉循环时的销钉，可选专用夹具支撑方式

固定PCB方式  底层真空吸板、Y-方向支座及  Z-夹指示 (Z-Grip finger)

轨道固定边  由制造厂决定前端固定或后端固定

轨道送板方向用户设定

印刷速度：（6.35~305）mm/sec

印刷周期：＜11sec(不包含印刷行程)

影像对位精确度：±0.025mm

印刷范围：50x50mm~457x406mm(x,y)

外形尺寸：L1875×W1695×H1965(mm)

重  量：约872kg