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SMT贴装工艺是目前电子产品生产主流工艺，用SMT贴装作为主要电子产品生产工艺是因为这几点：1,电子产品追求小型化；2,电子产品功能更完整，特别是大规模、高集 成IC,不得不采用表面贴片组件；3,产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；4,电子组件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用；5,电子科技革命势在必行。用SMT贴装基本工艺构成分为以下几点：点胶（或丝印）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检查 --> 返修。

1、点胶：所用设备为点胶机，置于SMT生产线的最前端或检查设备的后面。 主要是将胶水滴到PCB的的固定位置上，将元器件固定到PCB板上。            

2、印刷：所用设备为锡膏印刷机，置于SMT生产线的最前端。其作用是将贴片胶或焊膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

3、贴装：所用设备为贴片机，置于SMT生产线中丝印机的后面。其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

4、回流焊接：所用设备为回流焊炉，置于SMT生产线中贴片机的后面。其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

5、固化：所用设备为固化炉，置于SMT生产线中贴片机的后面。其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

6、清洗：所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

7、检查：所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检查 （AOI）、X-RAY检查系统、功能测试仪等。位置根据检查的需要，可以配置在生产线合适的地方。其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检查。

8、返修：所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。其作用是对检查出现故障的PCB板进行返工。